블랙웰의 뒤를 잇는 엔비디아의 다음 카드, 베라 루빈이 실물 출하 단계에 들어섰습니다.
엔비디아의 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin이 시험생산을 거쳐 7월 마이크로소프트·구글 등 주요 클라우드 대기업에 초도 출하를 시작하는 것으로 보도됐습니다.
Vera Rubin은 Vera CPU, Rubin GPU, NVLink 6 스위치, ConnectX-9 슈퍼NIC, BlueField-4 DPU, Spectrum-6 이더넷 스위치를 하나로 통합한 플랫폼입니다.
엔비디아는 Rubin이 블랙웰 대비 추론 토큰 비용을 최대 10배 낮추고, MoE 모델 학습에 필요한 GPU 수를 4배 줄인다고 설명했습니다. Rubin 기반 제품은 2026년 하반기 파트너를 통해 공급됩니다.
추론 단가를 10배 낮춘다는 건, AI 서비스의 '운영 비용' 자체를 재편하겠다는 의미입니다.
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프로젝트 404